近幾年，LED作為全球最受矚目的新一代光源，達到了井噴式的高速增長，LED行業產能過剩、價格戰等矛盾日益尖銳，再加上經濟下行的壓力，LED行業遭遇了前所未有的低迷。
然而，當前LED行業內通用的仍是“藍光芯片+熒光粉”封裝技術，這就使LED燈應用主要局限在普通照明領域。雪上加霜的是，目前全球LED領域的技術和專利，大部分被美、日、德等發達國家的少數大公司所占有，使中國企業猶如頭懸一柄達摩克利斯之劍。
據中科芯源常務副總經理葉尚輝透露，“在傳統的封裝方式上，國外的專利已經把LED核心技術覆蓋了，形成了一個技術壁壘，中國企業都是在這個專利的框架下做產品，很難突破市場形成的壁壘，若想改變現狀，就需要先突破材料�！�
在此背景下，中科芯源受中科院物構所激光陶瓷材料研究啟發，使用物構所熒光陶瓷從材料及封裝方法上做專利突破。將透明熒光陶瓷與LED相結合，研發出了1000W的超大功率LED光源，造就了中國LED產業技術的一次革命性突破。
值得一提的是，在2016年廣州國際照明展覽會上，中科芯源隆重推出了1000W的超大功率LED光源，并引發了大批參觀者的贊嘆。
葉尚輝坦言，“中科芯源是全球首個生產1000W光源模組的企業，這將有利于LED進入超大功率照明市場。”
2017年1月5-6日，以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會暨金球獎頒獎典禮將在深圳隆重舉行。在炫碩光電冠名的以“封裝的下一場技術戰役”為主題的專場中，葉尚輝將發表“K-COB超高功率COB的應用趨勢”主題演講進行專業解讀。
不可否認，K-COB如此大功率光源確實讓人感到不可思議。
據了解，在傳統封裝光源中，當功率超過200瓦時，LED光源高密度封裝就會遇到可靠性的瓶頸--在較小的發光面積集成更多芯片卻難以解決光源散熱管理問題，因此難以制造大功率的LED燈。即使是處于國際領先水平的日本知名企業，產品只能做到200瓦以下，300瓦以上難以實現可靠產品。
在技術標準要求越來越高的壓力下，中科芯源便想到用熒光陶瓷做封裝材料。因為，陶瓷是無機的材料，無機材料結構較穩定，長期使用、長期保存不會老化、不會變質、不會改變材料本身的一些特性。
據葉尚輝介紹，“熒光陶瓷封裝技術具有高導熱率、高溫熱穩定性好等特點，結合低熱阻封裝技術，針對COB光源雙發熱源，提出COB光源在封裝結構上獨創性的熱管理解決方案，使高功率高密度COB光源工作在較低的均衡溫度下，應用熒光陶瓷封裝技術解決光源封裝集成密度高、光源面積小，并能實現高效地導熱。K-COB技術的突破就在于實現了超高密度的集成光源�！�
的確，通過材料的創新，中科芯源研發的超大功率光源，將帶動LED照明進入工業、礦山、體育照明、港口碼頭、機場等需要遠距離投光的應用市場。
在技術有了成果之后，葉尚輝認為需要通過企業的方式來轉化，結合現有生產的技術形成規�；a，再形成生產力。因此，中科芯源引進了一些投資，加上原有的專利技術，快速從科技成果到生產的轉化。目前，中科芯源已聯合全國電源、散熱、光學設計、合同能源管理等上下游企業，組建產業技術聯盟。
未來，中科芯源還將通過加強與傳統燈具廠商、LED下游燈具廠商的合作，貫通產業鏈上下游，用新技術改造提升企業競爭力，做大做強福建省LED產業。