多層PCB板層壓工藝中期準備工作
一、排版設計
合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率，同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規則的電路板，應采用適當的拼板方式，增加電路板的穩定性，防止在層壓過程中發生位移。此外，排版時還要注意預留適當的工藝邊，以便在后續加工過程中進行定位和操作。
二、設備與工具準備
1、檢查層壓機的各項性能指標，如溫度控制精度、壓力施加均勻性等。確保層壓機的加熱系統、液壓系統和真空系統正常運行。定期對層壓機進行校準和維護，保證其工作狀態穩定可靠。
2、模具的平整度和光潔度直接影響層壓后電路板的表面質量。使用前要對模具進行清潔，去除表面的灰塵、油污等雜質。檢查模具是否有磨損、變形等情況，如有必要應及時更換模具。
3、準備好用于搬運和定位材料的工具，如吸盤、定位銷等。這些工具應保持清潔、完好，避免在操作過程中對材料造成損傷。
