一、全球半導體產業:未來看結構性機會半導體行業自20世紀50年開始發展到現在,是推動全球科技產業發展的重要技術,2000年以前經歷的大型計算機、PC、NB時代是半導體行業發展最迅速的階段,21世紀后的Internet和手機時代仍驅動半導體行業高速成長,隨著消費電子整體終端出貨量增速的放緩以及全球半導體產業行業規模基數的擴大,未來全球半導體行業步入成熟期,全行業增速放緩,預計未來五年CAGR在+/-5%范圍,全球半導體產業主要尋找結構性投資機會。
二、需求結構:消費電子創新、汽車電子、物聯網、人工智能、AR/VR等將是未來核心驅動力全球半導體產業下游構成中,目前是消費電子(手機、PC、NB等)占主導地位,占比超過65%,半導體行業驅動力分兩類:(1)新終端持續放量;(2)電子化率持續提升,我們判斷全球未來下游需求結構性高增長來自:(1)消費電子創新帶動新型IC(AMOLED驅動、無線充電芯片等)高增長,(2)汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長;(3)物聯網、AI、AR/VR等新型終端持續放量。
三、產品結構:AMOLED驅動等、GPU、FPGA、32位MCU、新型存儲芯片等將迅猛發展下游需求結構性變化驅動未來IC芯片產品結構性增長,我們判斷未來確定性增長的芯片品種有:(1)消費電子創新驅動AMOLED驅動芯片、指紋識別芯片、無線充電芯片等高增長;(2)云計算、AI、VR行業驅動并行計算芯片GPU高增長;(3)未來新型行業應用和新型算法驅動兼具靈活性和低成本優勢的FPGA高增長;(4)IoT爆發驅動傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU高增長;(5)數據存儲要求持續提升驅動PCM、3D-XPoint等新型存儲芯片高增長。
四、技術升級:10nm以下FinFET工藝、EUV設備、下一代半導體新材料下游應用和產品升級要求高端芯片在性能和功耗指標上進一步提升,未來仍主要依賴半導體技術持續升級來實現,未來半導體核心技術、工藝升級包括:(1)晶圓廠工藝:目前主流16/14nm工藝往10nm以下FinFET工藝升級,IoT、汽車半導體等應用的品類多、量小特點驅動MinimalFab工藝發展;(2)半導體設備:特征尺寸的進一步縮小驅動EUV光刻機等核心設備持續升級;(3)基礎材料:過去數十年的硅材料工藝逐步往碳化硅、氮化鎵等下一代半導體材料升級。
五、產業鏈結構:Foundry趨勢確定,FabLite占比提升,產業鏈并購加速行業發展成熟度和技術升級路徑不斷影響和改變產業鏈模式和格局,全球半導體產業鏈未來主要趨勢是:(1)產業鏈分工:先進工藝晶圓廠資金投入呈指數級上升,Foundry模式能最大化分攤技術升級成本,仍將是未來先進制程IC的主流模式,IDM集中資源在自己的優勢產品上,非核心和過高難度工藝IC將逐步采取FabLite策略;(2)產業鏈整合:全球半導體產業鏈進入成熟期,公司間抱團取暖加強合作,產業鏈并購加速。
六、供給結構:大陸將是發展最快的地區,天時地利人和迎來黃金十年全球半導體格局在發展中變化:半導體行業20世紀50年代起源于美國,80年代日本實現趕超,90年代韓國和臺灣實現崛起,21世紀后大陸行業開始發展,形成歐美日韓臺灣大陸的格局。
半導體行業是典型的資本密集、技術密集型行業,“馬太效應”顯著,行業追趕者的崛起往往是在游戲規則發生變化的時候,梳理和總結日本、韓國、臺灣半導體產業發展路徑,可以發現追趕者實現崛起離不開時代機遇的“天時”、國家和地區在核心要素相對優勢的“地利”以及政府、產業界的“人和”。
大陸半導體萌芽于21世紀初,過去大陸半導體面臨“有市場無技術”的困境,在新市場、技術放緩、政府大力扶持的背景下,大陸半導體崛起已經具備“天時”、“地利”、“人和”,將迎來“黃金十年”。
七、大陸半導體未來崛起路徑:由封測主導到IC設計、Foundry以及材料設備全面發展下游需求變化、產品結構變化、產業鏈結構變化、供給結構變化等共同推動全球半導體產業國際化再分工,微笑曲線理論指出產業國際分工的本質:國際分工模式由產品分工向要素分工的轉變,參與國際分工合作的世界各國企業依據各自的要素稟賦完成最終產品形成過程中某個環節的工作。半導體產業五大核心環節:材料、設備、IC設計、晶圓制造和封測,憑借產業集群配套研發優勢和晶圓制造領域的資金優勢,大陸半導體產業將由目前的封測主導的全球分工格局逐步向IC設計、晶圓制造快速崛起以及材料和設備逐步突破的方向全面發展。
八、全球和國內優秀半導體公司梳理國內優秀的半導體上市公司有:(1)IC設計:兆易創新(擬收購ISSI),全志科技,揚杰科技,匯頂科技,北京君正(擬收購OV和思比科),景嘉微,中穎電子,東軟載波;(2)晶圓制造:中芯國際;(3)半導體設備:七星電子;(4)半導體材料:上海新陽,強力新材,南大光電等;(5)封測:長電科技,通富微電,華天科技,晶方科技。