東臺精機于2020國際半導體展盛大展出

國際影響力的高科技產業盛世SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，本日起至25日于臺北南港展覽館盛大登場。東臺精機(4526.TW)，攜手東捷科技股份有限公司(8064.TW)于一館4樓M0948攤位聯合主推應用于半導體、5G電路板制程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮。

東臺精機(4526.TW)在本次展會展出用于 InFO 與 Sip 制程的雷射鉆孔系統，全自動化與 SECS/GEM 通訊功能可直接用于先進封裝產在線。同時展會中也秀出東臺在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔 Probe-card 。而在 5G&AI 發展需要更高速與高效能的電子組件，為超越穆爾定律 3D IC 與先進 3D 封裝技術，近年快速發展，而 3D IC 與先進封裝半導體制程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵制程技術，?般可采?機械加?、微影蝕刻與雷射加工，東臺多年來致力于雷射加工制程技術研發，雷射鉆孔機已成為先進封裝鉆孔制程的首選。

東臺精機攜手東捷科技(8064.TW)主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，而隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，東捷科技也布局半導體先進封裝制程設備及半導體制程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術于半導體先進制程應用，結合 AI RS ADC/ADR 提升檢測與自動修補能力，并開發AVM、FDC 整合上下游制程設備，在線制程實時質量監測與設備故障檢測分類之智能制造系統。

東臺精機東捷科技(8064.TW)利用核心技術-雷射修補技術，成功開發半導體 RDL 制程線路修補應用，整合高精密噴涂技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2 修補技術；ABF 鉆孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鉆孔孔徑 5um需求；碳針卡導板鉆孔，對應低漏電率高硬脆氮化硅材料，高密集鉆孔30X30um 方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um 局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列 FDC ，實時質量監控系統。

5G仍是帶動產業需求的主要關鍵，東臺精機(4526.TW)以雷射加工制程研發技術再加上東捷科技(8064.TW)的工廠自動化解決方案，透過SEMICON Taiwan國際展搶先布局并完成跨足半導體產業躍上國際舞臺。