HL308銀基釬焊料 BAg72Cu銀焊條 含銀72銀焊片 BAg-8銀焊帶 銀焊環(huán)
符合：GB :BAg72Cu
相當：AWS:BAg-8
說明：HL308 BAg72Cu相當AWSBAg-8是含銀72銀基釬料，為銀銅二元共同結(jié)晶釬料，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上的潤濕性較差.
用途：適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛的保護釬焊，主要用于電子管、真空器件及電子元件。
釬焊化學成分
| 元素 | Ag | Cu | Zn | Sn | Ni |
| 保證值 | 71-73 | 27-29 | --- | --- | --- |
物理特性（近似值）
| 固相線熔化溫度 | 液相線熔化溫度 | 比重Kg/dm3 | 電導率LACS |
| 779 | 780 | 10 | 77 |
釬料力學性能（參考值）
| 抗拉強度（MPa） | 延伸率 | 釬焊接頭強度（MPa）低碳鋼 | 釬焊接頭強度（MPa）低合金鋼 |
| 350 | 33 | 350 | 400 |