上海斯米克HAG-45BSn銀焊條 45%銀焊條銷售電話HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。
 
HAG-50B，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。
 
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。
 
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
 
三、含鎘銀焊料牌號及性能
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。
 
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。
 
HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。

：料209是含銀量為2%，熔點(diǎn)為643-788℃，塑性較好，具有良好的填充不均勻間隙的能力，接頭的機(jī)械性能較好，是應(yīng)用較廣的銅磷類釬料。
  用途：廣泛用于電機(jī)、儀表、電器、眼睛、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
  注意：釬焊銅時(shí)不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金時(shí)應(yīng)配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
  符合：GB/T6418-2008 型號：BCu91PAg
  符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-6
  品牌：飛機(jī)牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
料204銀銅焊條 低銀焊絲15銀焊料 銀焊條焊絲備注：標(biāo)價(jià)為1公斤的價(jià)格
  直徑1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 根長500mm
  包裝：1盒1公斤
  名稱：料209 2%低銀焊條
  標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu91PAg 美標(biāo)AWS BCuP-6
  用途：具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃
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  名稱：料205 5%低銀焊條
  標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu89PAg 美標(biāo)AWS BCuP-4
  簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃
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  名稱：料301 10%銀基釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：Q/JBY17 BAg10CuZn
  成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
  用途：料301銀基釬料是含銀的銀釬料，熔點(diǎn)為815-850℃。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。L301銀焊絲 10%銀焊條 HAG-10B銀釬料 BAg10CuZn低銀釬焊料名稱：料301 10%銀基釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：Q/JBY17 BAg10CuZn
  成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
  用途：料301銀基釬料是含銀的銀釬料，熔點(diǎn)為815-850℃。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料204 15%銀磷釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB BCu80AgP 美標(biāo)AWS BCuP-5
  用途：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃
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  名稱：料302 25%銀基釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
  成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
  說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點(diǎn)為745-775℃，具有良好的流動(dòng)性和添縫性,釬縫較光潔。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料323 30%銀基釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg30CuZnSn
  成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
  說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點(diǎn)為655-775℃，流動(dòng)性能較好。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料312 40%銀鎘釬料
  成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
  用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點(diǎn)為595-605℃，流動(dòng)性能較好。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
  符合：GB/T6418-2008 型號：BAg40CuZnCdNi
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料303 45%銀基釬料
  成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
  用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
  符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn
  符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料321 56%銀基釬料
  標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
  成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
  說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點(diǎn)為615-650℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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  名稱：料308 72%銀基釬料
  成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
  說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
  用途：料308釬料含銀量為72%，熔點(diǎn)為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
  注意：除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
  符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu
  符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8
料HL205低銀釬料 含銀5%銀焊條 HAg-5B銀焊絲廠家供應(yīng)名稱：料205 5%低銀釬料
  規(guī)格：2.0mm、長度500mm 1公斤/盒
  規(guī)格：2.5mm、長度500mm 1公斤/盒
  規(guī)格：3.0mm、長度500mm 1公斤/盒
  規(guī)格：4.0mm、長度500mm 1公斤/盒
  規(guī)格：1.2×3.2mm 長度500mm 1公斤/盒
  成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
  說明：本釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
  用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
  符合：GB/T6418-2008 型號：BCu88PAg
  符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-3
  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
  品牌：飛機(jī)牌(上海名牌)
  廠商：上海斯米克焊材有限公司