南通人造板材用硅微粉  高硬度硅微粉廠家

近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進方面，采用無機填料填充技術(shù)已成為一個很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機械性能和電性能，在履銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛。

覆銅板用球形硅微粉

   隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機、個人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大。

球形硅微粉產(chǎn)品特點：

1、本產(chǎn)品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。

2、本產(chǎn)品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。

 3、本產(chǎn)品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。

硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。

該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直至白色。

當(dāng)溫度為600℃，煅燒時間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色效果。

球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。

駱駝粉---硅橡膠的理想填充劑

 特點：選用優(yōu)質(zhì)的天然石英，通過東海富彩礦物制品有限公司獨特的處理工藝加工而形成的粉末，使其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無序排列。其色白無味，純度較高、流動性能好。

銘域生產(chǎn)的電子級硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點。

我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。

活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。

人造石板材人造石英石用硅微粉；

銘域供應(yīng)人造石板材硅微粉，主要化學(xué)成分SiO2二氧化硅高純度,不溶于水和酸。

具備填料所要求的低雜質(zhì)、高細度、透明性好、高填充量、高硬度、高電阻率、耐酸堿等特性。

且具有比一般粘土礦物（普通石英粉、碳酸鈣、高嶺土、滑石等）低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性，

它不僅賦予人造石材良好的致密性、耐候性、耐酸堿腐蝕性還能有效改善石材加工流動、分散工藝，使合成品能夠接納較高比例的填充料，

增加20%的添加量，有效降低生產(chǎn)成本。

硅膠填料硅微粉具有化學(xué)穩(wěn)定性、耐酸堿，比表面積大、空隙發(fā)達，表面活性大，分散性能好,吸油率低，增稠性強，耐高溫，電絕緣性好，抗紫外線,與硅膠攪拌或加熱不會變色等特性。