許多業內人士預測，硅光(SiP)將實現廉價、批量生產的光學連接，從而從根本上改變光器件和模塊行業。通常情況下，對這種根本性的改變進行預測非常具有挑戰性。但是，現在光通信行業正處于采用硅光的轉折點。

  LightCounting(LC)對光收發器、AOC(有源光纜)、EOM(嵌入式光模塊)和CPO(共封裝光學)的最新預測顯示，從2016年開始，基于硅光的產品所占的份額開始上升，從2018年開始，其增長速度加快。硅光花了10年多的時間才獲得25%的市場份額，但LC預測6年后(即到2026年)它的市場份額將超過50%。該預測包括共封裝光學器件，該器件在未來5年的銷售收入將達到8億美元。這只是2021-2026年基于硅光的產品近300億美元銷售收入的一小部分，但也是為硅光的大蛋糕錦上添花。

  為什么硅光的采用率從2018年開始加速?首先，英特爾進入了基于硅光產品的100GbE CWDM4收發器市場，并獲得了市場份額。其次，Acacia業務的增長在2018年初放緩了，但華為和中興開始發售基于硅光的相干DWDM模塊。在2020年6月期的報告中，LC的分析中排除了設備商制造的光模塊，但由于Acacia現已成為思科的一部分，該調研公司又將這部分產品加入分析，并因此調整了對過去2-3年硅光產品銷售收入的估計。

  LC預計硅光產品在2021-2026年間的市場份額將繼續擴大。客戶有需求，供應商蓄勢待發。大多數客戶花了近10年的時間才熟悉硅光技術，并認識到磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)光學在速度、可靠性和與CMOS電子集成方面的局限性。易于與CMOS電子集成是關鍵優勢。CPO技術明顯具有這個優勢，但帶有PAM4或相干DSP的可插拔收發器也具備這一點。

  Acacia最新的高速相干DWDM收發器將基于硅光的光子集成電路(PIC)與基于CMOS的DSP集成到單個3D堆疊組件中，該組件還包括調制器驅動器和TIA芯片。芯片通過垂直銅柱相互連接，以減少RF連接器上的功率損耗并提高速度。

  當博通在2021年1月宣布其第一次配備CPO器件的交換ASIC(分別稱為“Humbolt”和“Bailly”)時，它還展示了基于與DSP集成的PIC的800G可插拔收發器。CPO器件可能還需要一段時間才能進入市場，但可插拔收發器現已可以利用與CMOS DSP集成的硅光PIC的優勢。

  新的更高速的產品、新的供應商和代工廠，以及與ASIC共同封裝的光學器件--意味著我們處于硅光采用的拐點。博通于2021年1月的聲明則是硅光正在改變我們所知的行業這一事實的最后一次確認。