相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn):779-780℃ 用途:銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說(shuō)明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。 HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。 HL308釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%) Ag Cu 71.0~73.0 27.0~29.0 HL308釬料熔化溫度 (℃) 固相線 液相線 779 779 HL308釬料力學(xué)性能(值例供參考) 釬料強(qiáng)度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa 343 純(紫)銅 177 164 HL308直條釬料直徑(供應(yīng)長(zhǎng)度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、 HL308注意事項(xiàng): 1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物; 2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。