芯片定位封裝有機硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠

簡介：

有機硅凝膠固化后是彈性膠體，用在產品中起密封、灌封、保護作用，在產品中能夠形成一個密閉不透氣的密封效果。有機硅凝膠的粘性較好，可以與金屬、PVC等材質有效的粘合，硫化成型之后，硅凝膠產品非常柔軟，可以很好的封裝芯片產品，且具備良好的耐候性，優異的化學穩定性，耐腐蝕，可吸收熱脹冷縮發作的應力而不會開裂，可有效保護產品5-10年。

芯片封裝硅膠性能參數：

外觀：透明、淡藍色透明液體

粘度：1000-1500

密度（g/cm3）：1.08

混合比例：1:1

操作時間：1-2小時（可調節）

硫化時間：4-6小時（可調節）

錐入度（25℃）1/100mm：50-150

擊穿電阻率MV/m：20

體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介電常數（1MHz）：3.2

介質損耗（1MHz）：1×10（-3次方）

產品特點：

1、耐高低溫性能突出，可在-50—200℃長期使用，并保持其特性不變，不受環境、地域、氣候的影響；

2、硅凝膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性。

3、粘度很低，基本和水無差異，流動性很好，方便灌封操作；

4、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機械沖擊和減震的優良性能；

5、硫化時無低分子放出，收縮率小于0.1%、無腐蝕性；

6、具有良好的阻燃性能，可達UL94V0阻燃級；

7、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復性，能夠節省成本；

運用方法：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9040使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 

產品注意事項：

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9045不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

芯片定位封裝有機硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠