PCBA加工中人工目檢主要檢測什么

目前在pcba加工過程中人工目檢主要是通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學放大儀器，對PCB焊膏印刷和焊點進行人工目檢，這是一種投入少且行之有效的方法，對于工藝要求較低、設(shè)備和檢測設(shè)備不完善的廠家來說，人工目檢對于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。

人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點人工目視檢查、焊點人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢查等等。

人工目檢是錫膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的第一件事。主要的檢測內(nèi)容有以下兩項：

（1）錫膏印刷。首先檢查錫膏印刷機的參數(shù)設(shè)定是否正確，PCB的錫膏都印在焊盤上，錫膏的高度是否一致或呈現(xiàn)“梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，但允許有一些因鋼板脫離時拉起少量錫膏所造成的峰狀外形，若錫膏分布不均勻時，則需檢測刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時也需檢查印刷鋼板及其他參數(shù)。最后在顯微鏡下檢查錫膏印刷后是否光亮。

（2）元器件放置。第一塊已上錫膏的PCB開始放置元器件前，印刷前確認料架是否放置妥當、元器件是否正確無誤及機器的取料位置是否正確。在完成第一塊PCB后，詳細檢查，每一元器件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有“放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。在材料清單表上的所有元器件是否和PCB上的元器件一致，所有對正負極敏感的元器件，比如，二極管、鉭電解電容及IC，這些元器件的放置方向是否正確。