什么是溫補晶振？溫補晶振定義為石英晶體振蕩器，采用補償方式制作，通過外圍電路將壓電應時晶體原有的物理特性(壓電效應下頻率隨溫度呈三次曲線變化，反轉，使應時晶體原有頻率隨溫度變化盡可能小。

溫補晶振在無線傳輸的應用中，無線透明傳輸模塊以體積小、功耗低為重要發展指標。在正常工作條件下，常見的晶振頻率的精度可以達到百萬分之五十，而溫補晶振的精度更高。溫度補償晶振由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常用熱敏電阻“橋”組成的差分串聯放大器來實現溫度控制。

高精度、低功耗、小型化是溫補晶振的主要優勢。小型化和芯片制作的難點很多，其中主要有兩點：一是小型化會使應時晶體振蕩器的頻率可變幅度變小，使得溫度補償更加困難；二是雙芯片封裝后，在其鍵合操作中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的頂高允許溫度，晶振的頻率會發生變化，如果不采取局部散熱冷卻措施，很難將溫補晶振的頻率變化控制在0.5ppm以下。

晶體振蕩器是最簡單的晶體振蕩器，它只將晶體諧振器與振蕩器電路集成在一起，沒有溫度補償和溫度控制。溫補晶振的加入，使模塊可以適應-40~ 85攝氏度的工作環境，即使在惡劣環境下也不影響無線傳輸。

溫補晶振特性還是需要了解自己需求的。尤其是溫補償晶振器是一種石英晶體振蕩器，它通過附加的溫度補償電路來減小環境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。直接補償TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，與應時水晶背振蕩器串聯，這些都是需要了解的。

其實對于熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容的電容也相應變化，從而抵消或減小振蕩頻率的溫漂。該補償方法電路簡單，成本低，節省印刷電路板的尺寸和空間，適用于小尺寸、低電壓、小電流的場合。當要求晶體振蕩器的精度小于1ppm時，直接補償法就不合適，這些都是溫補晶振特性，而且溫補晶振技術水平的提升還沒有達到極限，創新的內容和潛力仍然較大，了解這些挑選溫補晶振特性以后，就知道怎么使用和選擇了。