斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。HL303釬料成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）Ag Cu Zn44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0HL303釬料熔化溫度 （℃）固相線 液相線665 745HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）釬料強度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa386 純（紫）銅 181 177H62黃銅 325 215碳鋼 395 198HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6