Ag45斯米克HL301銀焊條這里有HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

含鎘（CD%）銀焊料牌號及性能簡介：
牌號 性能及用途
HAG-20BCd 含銀20% 是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。

HAG-25BCd 含銀25% 等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。
HAG-30BCd 含銀30% 等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。
HAG-35BCd 含銀35% 等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。
HAG-40BCd 含銀40% 等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

HAG-45BCd 含銀45% 等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。

HAG-50BCd 含銀50% 等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。
含In或MN銀基釬料性能及特點(diǎn)
牌號 相當(dāng)于國內(nèi)外牌號 化學(xué)成分/% 熔化溫度 
/℃ 應(yīng)用
Ag Cu Zn Ni In或M
XR-Ag18In — 17.0-19.0 46.0-48.0 余量 — 0.8-1.2 792-810 釬焊工藝性能良好，屬推廣應(yīng)用釬料，適于機(jī)械、制冷等產(chǎn)品的零部件釬焊。
XR-Ag34In 中：BAg34CuZnIn 33.0-35.0 34.0-36.0 余量 — 0.8-1.2 660-740 屬推廣應(yīng)用釬料，適于機(jī)械、制冷等產(chǎn)品的零部件釬焊。
XR-Ag49Ni 中：BAg49CuZnIn
美：BAg-22 48.0-50.0 15.0-17.0 余量 4.0-5.0 Mn6.5-8.5 680-705 對硬質(zhì)合金的潤濕能力強(qiáng)，適于硬質(zhì)合金工具釬焊。