CHH307 (R307) 符合：GB E5515-B2 說明：CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳，飛濺小，電弧穩定，脫渣容易，焊接成形美觀，全位置焊接性能優良。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。 用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻  0.5%鉬（如15CrMo）低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等，也可以用來焊接30CrMnSi鑄鋼。

熔敷金屬化學成分：                                        (%)

熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）

藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）

注意事項： 1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。 2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。