YGAg30銀焊片YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金
|
銀基焊條牌號
|
主要成分%
|
熔點
|
用途
|
|
HL301銀基焊條
|
Ag 10
Cu 53
Zn余量
|
820
|
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
|
|
HL302銀基焊條
|
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
|
750
|
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
|
|
HL303銀基焊條
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
650
|
熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
|
|
HL303 F銀基焊條
|
Ag 45
Cu 30
Zn余量
|
660
|
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
|
|
HL304銀基焊條
|
Ag 50
Cu34
Zn余量
|
630
|
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
|
|
HL306銀基焊條
|
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
|
680
|
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
|
|
HL307銀基焊條
|
Ag 72
Cu 26
Zn余量
|
750—800
|
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
|
|
HL308銀基焊條
|
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
|
770
|
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
|