YGAg45銀焊片YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣
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銀基焊條牌號
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主要成分%
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熔點
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用途
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HL301銀基焊條
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Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
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主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
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HL302銀基焊條
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Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
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主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
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HL303銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
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熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
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HL303 F銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL304銀基焊條
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Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
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主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
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HL306銀基焊條
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Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
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主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
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HL307銀基焊條
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
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HL308銀基焊條
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Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
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