HL303焊條銀釬料銀焊條

名稱：料303 45%銀基釬料

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。

用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn

符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5

注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ102或銀焊膏QJ112。

來源：清河縣瑞克耐磨材料有限公司

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