數(shù)據(jù)速率

每端口：8 Gbit/sec (1600 MB/sec、全雙工);4 Gbit/sec (800 MB/sec、全雙工);2 Gbit/sec (400 MB/sec、全雙工)

性能

每端口500,000 IOPS(最大)

協(xié)議

SCSI-FCP、FCP-2、FC-SP

拓?fù)?

點(diǎn)對點(diǎn)(N_Port)、交換式fabric (N_Port)

遠(yuǎn)距離支持

在62.5/125 μm多模交纖(MMF)上，8 Gbit/sec速率下可達(dá)50米

主機(jī)規(guī)格

服務(wù)器平臺(tái) Intel (IA32, IEM64T, IA64)、AMD (x86, 64),和Sun (x86, SPARC)服務(wù)器芯片集 Intel、nVidia、ServerWorks/Broadcom、 AMD/ATI 和 SPARC總線接口 PCI Express Gen 2.0可兼容(x8),包含MSI-X 和INT支持驅(qū)動(dòng)程序和HCM的 Windows Server 2008、Windows Server 2003、RHEL 4/5、SLES 9/10、Solaris 10 (x86 和 SPARC)以及操作系統(tǒng)VMware 3.5Brocade EFCM支持是APIs SNIA-HBA-API 2.0

物理規(guī)格

收發(fā)器 8 Gbit/sec光纖通道LC型可熱插拔(SFP+)、MMF (850納米)機(jī)型 Low-profile MD2機(jī)型PCI Express卡；16.77厘米× 6.89厘米(6.60英寸× 2.71英寸)

支架大小

標(biāo)準(zhǔn): 1.84厘米×12.08厘米(.73英寸×4.76英寸)

低型: 1.84厘米×8.01厘米(.73英寸× 3.15英寸

環(huán)境和功率需求

運(yùn)行溫度 0o C/32o F 到 50o C/122o F (干球 )

非運(yùn)行溫度 –43o C/–40o F 到 73o C/163o F (干球)

運(yùn)行濕度 5%到93% (相對、無冷凝)

非運(yùn)行濕度 5%到95% (相對、無冷凝)

功耗

6瓦(一般情況) × 4通道；綠色電源模式，運(yùn)行電壓 3.3伏