貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預(yù)熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進(jìn)行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀勾审w局部高溫而破裂。
專業(yè)推薦貼片電容使用的焊接條件：
一、回流焊接之注意事項(xiàng)
1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應(yīng)盡可能接近所推薦的時間。
二、波峰焊接之注意事項(xiàng)
1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之注意事項(xiàng)
1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?/span>1.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
廠家在此也特別強(qiáng)調(diào)，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，對大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預(yù)熱。
全部系列的貼片電容耐壓都是一樣的嗎？不是！今天東莞偉圣電子貼片電容生產(chǎn)廠家來為大家講解一下貼片電容的耐壓范圍是如何來定的。
其實(shí)一句短短的話就可以很簡單的概括出貼片電容耐壓，就是：容值越高，耐壓越低，相反，容值越低，耐壓越高。比如：1206封裝的Y5V材質(zhì)貼片電容的容值范圍在1uf以下的，它的耐壓是在50V，容值是在1uf-3.3uf的貼片電容耐壓是25V，容值4.7UF的貼片電容耐壓是16V，而容值在10uf-22uf的耐壓就在10V。
一、MLCC的應(yīng)用及發(fā)展方向:
MLCC，廣泛用于消費(fèi)、通訊、信息類電子整機(jī)設(shè)備中，主要起到濾波、隔直、耦合、 振蕩等作用。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備向薄、小、輕、便攜式發(fā)展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高頻率方向發(fā)展，MLCC在我們的HID及高端平板電視里有著極為廣闊的應(yīng)用，片式電容是增長速度最快的無源電子元器件之一，具有廣闊的發(fā)展前景。
二、 MLCC的基本結(jié)構(gòu)
MLCC有三大部分組成：1. 陶瓷介質(zhì) 2.內(nèi)部電極 3.外部電極
其中電極一般為Ag或AgPd(鈀)，陶瓷介質(zhì)一般為(SrBa)TiO3， 多層陶瓷結(jié)構(gòu)通過 高溫?zé)Y(jié)而成。器件端頭鍍層一般為燒結(jié)Ag/AgPd，然后制備一層Ni阻擋層(以阻擋內(nèi)部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn發(fā)生反應(yīng))，再在Ni層上制備Sn或SnPb層用以焊接。近年來，也出現(xiàn)了端頭使用Cu的MLCC產(chǎn)品。
三、MLCC的失效模式
多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性是十分優(yōu)良，可以長時間的穩(wěn)定使用。但如果器件本身 存在的缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。陶瓷多層電容器失效的原因就分為外部因素和內(nèi)在因素這兩個特點(diǎn)。
內(nèi)在因素主要包括以下三個方面：
1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞
導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取？斩磿a(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又會導(dǎo)致器件內(nèi)部的局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低了陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時會導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。
2. 燒結(jié)裂紋
燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)聯(lián)，裂紋和危害與空洞相仿。
3．分層
多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都有可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。
外在因素主要有以下兩個方面：
1. 溫度沖擊裂紋
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊 裂紋的重要原因。
2.機(jī)械應(yīng)力裂紋
多層陶瓷電容器的特點(diǎn)就是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力也比較差。器件組裝過程中，任何都有可能會產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能會導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路
測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
四、MLCC的失效分析方法：
1. 掃描超聲分析
掃描超聲方法是分析多層陶瓷電容器的最重要的無損檢測方法。可以十分有效地探測空洞、分層和水平裂紋。由于超聲的分析原理主要是平面反射，因而對垂直裂紋如絕大多數(shù)的燒結(jié)裂紋、垂直分量較大的彎曲裂紋的分辨能力也不強(qiáng)。同時一般在多層陶瓷電容器的檢測需要較高的超聲頻率。
2. 甲醇檢漏法
對于嚴(yán)重的分層或開裂，可以使用甲醇檢漏法，即將失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇為極性分子，且具有很強(qiáng)的滲透力，因而可以通過毛細(xì)管作用滲透，進(jìn)入嚴(yán)重的分層或開裂部位。加電后產(chǎn)生著很大的漏電流，從而可幫助診斷 。
3．金相剖面法
金相剖面既是最經(jīng)典，同時也是最有效的陶瓷電容器的失效分析方法。其優(yōu)點(diǎn)是通過剖面及相應(yīng)的光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢測，可以得到失效部位的成分、形貌等精細(xì)結(jié)構(gòu)，從而幫助失效機(jī)理的分析。但其缺點(diǎn)是制備比較復(fù)雜，對制備技術(shù)要求比較高，同時為破壞性檢測手段。