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盡管市場規(guī)模巨大，且增速驚人，但在半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強國，分別占據(jù)了全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國家的“蛋糕”不到30%。

  近幾年，國內(nèi)在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)部分技術(shù)突破。但不可否認(rèn)的是，國內(nèi)裝備產(chǎn)業(yè)取得的只是“點”上的突破，還面臨成套性較差、穩(wěn)定性不一、高端設(shè)備缺位等眾多難題。

  “集成電路裝備制造是我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。”中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春表示，“國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán)，集成電路裝備是必須要解決的問題。”