1雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象，芯片的整體結構一目了然：上下兩排最黑色部分為芯片外部管腳，最中間帶黑點的方塊為芯片和晶元，晶元四周放射狀細線為鍵合絲。

2雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象，位于管腳和鍵合絲的中間較寬陰影為芯片管腳在封裝內延伸部分。

3雙列直插DIP封裝芯片去除封裝后晶元裸露在外，四周放射狀金黃色導線為純金鍵合絲，是連接晶元與芯片管腳的部分。

4芯片的X-RAY下的景象。

5芯片去除封裝后晶元裸露在外的景象，可見金黃色鍵合絲。

6BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

7BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

8常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象，該圖中芯片管腳和鍵合絲比較清晰。

964PIN-TQFP封裝芯片在X-RAY下的景象，晶元、管腳和鍵合絲清晰可見。

1064PIN-TQFP封裝芯片實物。

11氣體放電管在X-RAY下的景象。

12貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。內部結構一目了然。

13貼片PQFP-128封裝芯片在X-RAY下的景象。

14貼片TSOPI-48封裝的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。

15貼片TSSOP-48封裝的芯片在X-RAY下的景象。從外之內分別為芯片管腳、鍵合絲、固定晶元的底座和晶元。

16貼片TSSOP-48封裝的芯片去除封裝后晶元在顯微鏡下的景象。四周黑色條狀部分為鍵合絲。

17貼片24PIN-WQFN封裝的芯片在X-RAY下的景象。

18貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實物。

19貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實物。

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