東麗銀漿是一種用于電子元器件、半導體器件、太陽能電池等行業的導電漿料。其主要成分是金屬銀顆粒和有機溶劑，加入一定的粘結劑和分散劑后形成漿料，涂布在導電材料表面可實現導電功能。東麗銀漿具有高導電率，優異的耐腐蝕性能和穩定性能，能夠滿足高要求的電路設計和制造需求。

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