hydac壓力傳感器HDA4745-A-160-000
賀德克hydac壓力傳感器鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和聲焊，使接點(diǎn)處 的電阻比較穩(wěn)定。賀德克hydac壓力傳感器的漂移問(wèn)題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴(kuò)散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因?yàn)榻鸨容^軟應(yīng)力小，引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅 環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測(cè)表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。賀德克hydac壓力傳感器擴(kuò)散硅電阻條組成惠斯登電橋，賀德克hydac壓力傳感器用高摻雜的方法形成導(dǎo)電書(shū)，將電橋和分布 在周邊的鋁電極可靠地連接起來(lái)，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后。
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賀德克hydac壓力傳感器擴(kuò)散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點(diǎn)是壓力芯片的周?chē)嬖谥^大的應(yīng)力，即使經(jīng)過(guò)退火處理，應(yīng)力也不能完全消 除。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，賀德克hydac壓力傳感器由于金屬、玻璃和擴(kuò)散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，使傳感器的零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么賀德克hydac壓力傳感器的零點(diǎn)熱漂移要比芯片的 零點(diǎn)熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點(diǎn)電阻不穩(wěn)定。賀德克hydac壓力傳感器特別是在溫度發(fā)生變化時(shí)，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零 點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。
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賀德克hydac壓力傳感器均基于一種材料的彈性形變，不論其材質(zhì)彈性如何良好，每次彈性回復(fù)后，會(huì)產(chǎn)生一定彈性疲勞。在傳感器使用過(guò)程中，賀德克hydac壓力傳感器由于彈性材料引起的漂移根據(jù)材質(zhì)不同各不相同，但是只要是合格的產(chǎn)品，都在很小的范圍。溫度漂移是因?yàn)闇囟鹊淖兓鸬膲毫鞲衅鬏敵龅淖兓@種漂移也是因?yàn)?材料的多重特性決定的。因?yàn)橐环N材料對(duì)壓力敏感的同時(shí)對(duì)溫度也敏感。通常賀德克hydac壓力傳感器都要進(jìn)行溫度補(bǔ)償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化， 或者使用數(shù)字補(bǔ)償技術(shù)，采用數(shù)字補(bǔ)償。
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