激光技術應用于軟包裝的易撕線制作，已趨于成熟。這種技術避免了撕開包裝時整個撕壞或是內容物泄露的尷尬，使軟包裝應用更方便。

       以易撕線為例，這種技術是用激光光束在設計的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，該線破壞了復合膜的外層包裝，保留內層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時可以規則地沿易撕線撕開。

       設備適用于薄膜等卷材的激光打標和模切。如：薄膜加工行業，如PE、PVC、PET、OPS等薄膜材質。PVC薄膜卷料全自動激光模切機使用三維動態聚焦振鏡系統搭載自動卷料系統，激光聚焦光斑精細、可實現寬幅300mm的卷料自動加工，可實現自動撕藍膜、排廢、覆膜等輔助工藝。

塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道，但將這一技術引入制袋工藝中，將提升企業的市場競爭力。