Tergeo-Plus桌面等離子體系統(tǒng)

典型應(yīng)用：

1）引線鍵合、倒裝芯片底部填充、器件封裝；

2）用于碳質(zhì)污染物去除和氧化物還原的SEM/TEM樣品清潔；

3）生物醫(yī)用涂層前的表面處理及提高醫(yī)用植入物的親水性；

4）環(huán)氧樹脂粘合前的光學(xué)、玻璃和基板清潔；

5）光刻膠灰化、去渣和硅晶片清洗；

6）PDMS、微流體、載玻片和芯片實驗室；

7）金屬與金屬或復(fù)合材料改進結(jié)合；

8）塑料、聚合物和復(fù)合材料改進粘合；

產(chǎn)品特點：

1、擁有雙等離子體源

兩種清洗模式:直接模式和下游模式。用于高速蝕刻和表面改性的直接模式等離子體清洗:遠程/下游模式等離子體清洗，用于溫和去除表面污染物，例如SEM/TEM脆弱易碎樣品清洗。

直接/浸入式清洗模式

遠程/下游式清洗模式

2、等離子傳感器

可實時監(jiān)測等離子狀態(tài)，并為用戶提供不同配方條件下等離子強度的定量反饋，實時顯示在液晶觸摸屏顯示器上。等離子傳感器還可以監(jiān)測等離子灰化過程的進程并用作終點指示器。

3、連續(xù)或脈沖等離子

脈沖比可以從100 調(diào)整到小于1。改變等離子體強度超過幾個數(shù)量級。

4、過程控制功能

壓力傳感器、溫度傳感器、MFC中的氣體流量計、雙等離子體強度傳感器、自動阻抗匹配。

技術(shù)參數(shù)：

1、控制系統(tǒng)

1）操作界面：7英寸電阻觸摸屏操作界面，支持多種工作方式。

2）程序控制：可編程，總共有20個程序，每個程序有3個清潔步驟。

2、反應(yīng)腔體

1）腔體材質(zhì)：圓柱形石英玻璃艙；

2）腔體容積：5.6L；

3）腔體尺寸：內(nèi)徑：160毫米，深度：280毫米。

3、射頻電源

1）射頻頻率：13.56MHz；

2）射頻功率：標(biāo)配0~75W；從0瓦到75瓦之間以1瓦間距連續(xù)可調(diào)，可選配150瓦、300瓦和500瓦。

4、等離子源

1）等離子強度探測器實時測量等離子源強度。

2）外置電極設(shè)計，高壓電極不合等離子接觸以避免金屬濺射造成的樣品污染。

5、氣體控制

1）氣路控制：標(biāo)配兩路MFC；可選配三路MFC；

2）質(zhì)量流量計可以在0~100sccm之間準(zhǔn)確控制氣體流量；

3）一路(Venting and purging)氣體入口用來快速給樣品室放氣和沖走殘余處理氣體。

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