一、產品概述：

????650型勻膠顯影機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般勻膠顯影機由動力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 (水)輥、涂膠槽等部分組成。

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二、勻膠顯影機工作原理：

顯影系統(tǒng)具有可編程閥，它可以使單注射器試劑滴膠按照蝕刻、顯影和清洗應用的要求重復進行，如沖洗（通常是去離子水或溶劑），然后干燥（通常是氮氣）等最后的處理步驟。采用此序貫閥門技術的晶圓片和管道在完全干燥的環(huán)境中開通和關閉處理過程。隔離和獨立的給水器可處在靜態(tài)的位置還可以蓋內調節(jié)。勻膠顯影機還有可選擇的動態(tài)線性或徑向滴膠的特性。

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三、勻膠顯影機主要性能指標：

1、腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2、Wafer&芯片：直徑6英寸（150毫米）的晶圓片或者5x5英寸（125毫米）的方片；

3、非真空托盤：聚丙烯材質非真空托盤，可承載2、3英寸及150毫米的晶圓片-并帶有背面清洗功能；

3、轉動速度：0-3,000rpm；

5、馬達旋涂轉速：穩(wěn)定性能誤差 < ±1；

6、工藝時間設定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

7、高精度數碼控制器：PLC控制，設置點精度小于0.006；

8、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態(tài)；

9、分辨率：分辨率不超過1轉/分，可重復性不超過1轉/分，美國國家標準技術研究院（NIST）認證過的，并且無需再校準！

10、腔體開關蓋板：透明ECTFE材質圓頂蓋板，便于實時進行可視化操作；

11、腔體材質說明：用聚丙烯材質制成的帶有聯(lián)動傳感觸點的合瓣式艙體；

四、適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）

光刻膠顯影（KrF/ArF）

SU8厚膠顯影

顯影后清洗

PostCMP清洗

光罩去膠清洗

光刻膠去除

金屬Lift-off處理

刻蝕微刻蝕處理

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邁可諾技術有限公司

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