勻膠機(英文名：Spin?Coater)適合半導體硅片的勻膠鍍膜?

詳細介紹：勻膠機(英文名：Spin?Coater&?Spin?Processor)?

行業(yè)俗稱：勻膠臺、勻膠機、旋涂儀、涂膠機、鍍膜機、涂層機

一、產(chǎn)品概述：

????650型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動，可以 半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是650型勻膠機的特點。

二、勻膠機工作原理：

????勻膠機（spin?coater）的工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時間有關。

三、勻膠機主要性能指標：

1、腔體尺寸：12.5英寸?(381?毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直徑的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的轉(zhuǎn)接托盤）；

3、轉(zhuǎn)動速度：0-12,000rpm，?

4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）；

5、馬達旋涂轉(zhuǎn)速：穩(wěn)定性能誤差?<?±1；

6、轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度 lt;0.2rpm，重復性<?0.2rpm；

7、工藝時間設定：1-5999.9?sec/step?0.1?精度；

8、勻膠機材質(zhì)：NPP天然聚丙烯材質(zhì)，抗腐蝕性和抗化學物性，美觀大方；

9 數(shù)碼控制器：PLC控制，設置點精度小于0.006。

10、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態(tài)；

11、分辨率：分辨率小于0.5轉(zhuǎn)/分，可重復性小于±0.5轉(zhuǎn)/分，美 準技術研究院（NIST）認證過的，并且無需再校準！]

12、配套真空泵系統(tǒng)：無油型?220~240伏交流，50/60赫茲；

13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；

14 水平測試儀；??

15、兩袋密封圈；??

16、廢液接收單元；

可選配置：

IND構造為濕站系統(tǒng)設計，帶遠程控制；

OND構造為手套箱系統(tǒng)設計，帶遠程控制；

UD自動滴膠裝置：UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，

EBR(Edge?Bead?Remover)：晶圓去邊，機械裝置；