美國PIE臺式等離子清洗機Tergeo-Plus科研用詳細介紹

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一、Tergeo系列等離子清洗機應用
等離子清洗機清除樣品表面的污染物，去除光阻膠：產生表面活性功能組；
清洗提高材料表面親水性及疏水性，清洗生物芯片、微流控芯片，PDMS；
表面活化：渲染表面的親水性或疏水性，鍵合和沉積前的表面預處理
表面聚合：沉積帶官能分子團的聚合物，移植聚合物到活化后的材料表面；
表面改性：在材料表面產生官能分子團，高分子材料表面修飾；
去除表面殘留微生物，醫療器械的消毒和【詳細說明】
二、Tergeo系列等離子清洗機的特點
1、13.56MHz高頻射頻發生器；
2、7英寸觸摸屏控制界面，全自動操作；
3、標配75W版本，可選150W版本；
4、系統具有雙等離子源。浸入式等離子源用于主動表面處理、光刻膠蝕刻。遠程式等離子源用于溫和的污染清除以及脆弱易損樣品的表面活化。

三、技術參數
1、控制系統
1）操作界面：7英寸電阻觸摸屏操作界面，支持多種工作方式。
2）程序控制：可編程，總共有20個程序，每個程序有3個清潔步驟。
2、反應腔體
1）腔體材質：圓柱形石英玻璃艙；
2）腔體容積：5.6L；
3）腔體尺寸：內徑：160毫米，深度：280毫米。
3、射頻電源
1）射頻頻率：13.56MHz；
2）射頻功率：標配0~75W；從0瓦到75瓦之間以1瓦間距連續可調，可選0~150W
4、等離子源
1）等離子強度探測器實時測量等離子源強度。
2）外置電極設計，高壓電極不合等離子接觸以避免金屬濺射造成的樣品污染。
5、氣體控制
1）氣路控制：標配一路MFC；可選配三路MFC；
2）質量流量計可以在0~100sccm之間 控制氣體流量；
3）一路(Ventingandpurging)氣體入口用來快速給樣品室放氣和沖走殘余處 體。