SDS50:半導體側泵激光劃片機,硅片切割機,電池片切割機

半導體側泵激光劃片機產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質量
更低的運行成本
更長免維護時間
關鍵部件均采進口
更簡單的整機結構
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續工作

半導體側泵激光劃片機技術參數：

半導體側泵激光劃片機應用和市場：

 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。