松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)設(shè)備號

松下貼片機(jī),二手松下貼片機(jī),另有富士貼片機(jī),fuji貼片機(jī),二手富士貼片機(jī)
CM88S

詳細(xì)信息

 
速度0.085秒/點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)0201到24mm QFPs 元件的貼裝，最大元件搭載數(shù)量70+70，基板更換時(shí)間2.2秒，采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
 

設(shè)備號

BM221

詳細(xì)信息
 
速度0.12秒/點(diǎn)，通過8只吸嘴獨(dú)立上下驅(qū)動。,能實(shí)現(xiàn)從0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的貼裝,最大元件搭載數(shù)量60 (120雙卡料架）,基板更換時(shí)間2.5秒。采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC。
 

設(shè)備號

MSF

詳細(xì)信息
 
 
速度0.094秒/點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)從微芯片、CSP 到接插件的貼裝，最大元件搭載數(shù)量96（192雙卡料架）基板更換時(shí)間3.2秒。

設(shè)備號

CM202 松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)

詳細(xì)信息
 
 
理論速度0.088秒/點(diǎn),4組貼片頭,每組6個(gè)吸嘴。,能實(shí)現(xiàn)從0201到大尺寸SOP的貼裝.,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 

設(shè)備號

CM402

詳細(xì)信息
 
模組式貼片機(jī) 理論速度0.06秒/點(diǎn)。,4個(gè)貼片頭,每組8個(gè)吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).8MM電動料架，可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.

設(shè)備號

HT122

詳細(xì)信息
 
 
理論速度0.066秒/點(diǎn),18個(gè)貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,采用更精確的同軸識別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
 

設(shè)備號

MSR

詳細(xì)信息
 
 
理論速度0.08秒/點(diǎn),16個(gè)貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,采用更精確的同軸識別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 

設(shè)備號

MV2F

詳細(xì)信息

理論速度0.1秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種
 

設(shè)備號

MV2C

詳細(xì)信息

理論速度0.14秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種
 

設(shè)備號

MV2C-A 松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.14秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,與MV2C的區(qū)別為PCB皮帶傳送,傳送方向可以切換
 

設(shè)備號

MV2VB

詳細(xì)信息

理論速度0.1秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種.電腦系統(tǒng)管理,更高級的識別系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)0201的元件貼裝
 

設(shè)備號

MSH3高速機(jī)

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.075秒/點(diǎn),共16個(gè)貼片頭,每個(gè)頭搭載2種吸嘴,實(shí)現(xiàn)從1005到18MM QFP的高精度貼裝.采用反射的識別方式實(shí)現(xiàn)高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站
 

設(shè)備號

MMCG3

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個(gè)吸嘴實(shí)現(xiàn)同時(shí)吸著,使用雙料架最多搭載40種元件并可以實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料,插入MV2F等高速機(jī)生產(chǎn)線傳送部分內(nèi),實(shí)現(xiàn)零空間.
 

設(shè)備號

MPAG3

詳細(xì)信息

 
 
單頭3吸嘴式貼片頭同時(shí)吸件識別，搭載2D或3D搞精度攝像機(jī)，自送式料架，實(shí)現(xiàn)片狀原件0.8秒/點(diǎn)，IC 1.0秒/點(diǎn)的高速貼裝.
 

設(shè)備號

MPAV2B

詳細(xì)信息

 
理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點(diǎn),4頭同時(shí)吸著并全識別的貼片方式,搭載2D與3D的飛行掃描系統(tǒng),反射與透過兩種識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達(dá)實(shí)現(xiàn)連接器插入和裸芯片貼裝
 

設(shè)備號

MPAG1

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.48秒,從微小的1608到最長50MM的QFP,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管、插座等異型元件。
 

設(shè)備號

MPAV

詳細(xì)信息

 
理論貼片速度0.48秒,QFP貼裝速度0.1秒/點(diǎn),雙頭全識別的貼片方式,搭載反射與透過兩鐘識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP

設(shè)備號

HDPG3

詳細(xì)信息

理論點(diǎn)膠速度0.12秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識別功能,全軸司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,電腦操作系統(tǒng)。
 

設(shè)備號

HDF

詳細(xì)信息
 
 
理論點(diǎn)膠速度0.07秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識別功能,全軸司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,電腦操作系統(tǒng)。

設(shè)備號

HDPG1

詳細(xì)信息
 
理論點(diǎn)膠速度0.12秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識別功能,全軸司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,電腦操作系統(tǒng)。
 

設(shè)備號

HDP3

詳細(xì)信息
 
理論點(diǎn)膠速度0.08秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識別功能,全軸AC司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性.
 

設(shè)備號

HDPV

松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)
詳細(xì)信息

理論點(diǎn)膠速度0.08秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識別功能,全軸AC司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,電腦操作系統(tǒng).
 

設(shè)備號

RHS 松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)松下貼片機(jī),富士貼片機(jī),三洋貼片機(jī)

詳細(xì)信息

高速徑向元件插件機(jī)，0.25秒/點(diǎn)的高速插件速度，大幅度提高生產(chǎn)效率，極性反轉(zhuǎn)功能，4方向插入，固定料站供應(yīng)單元實(shí)現(xiàn)運(yùn)行中補(bǔ)料，自動程序補(bǔ)正功能。