商鋪名稱：上海金泰諾材料科技有限公司
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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應用點圖片：
解決方案：單組份環氧膠
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
