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傳感器芯片包封保護氟硅凝膠替代瓦克927F
案例名稱:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣
要求:
應力小,凝膠,防水性能好
應用點圖片:
解決方案:有機硅凝膠,可替代瓦克927F等進口產品
傳感器芯片包封保護氟硅凝膠替代瓦克927F