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Alpha-Fry? EGP 系列的焊膏，是一種免清洗無(wú)鉛 ROL0 焊膏產(chǎn)品。專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點(diǎn)而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)良好的印刷性能，元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程，并在回流時(shí)有優(yōu)異的焊接特性。
EGP-120 焊膏合金成分：SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
EGP-130 焊膏合金成分：SAC305 及 SAC0307
