結(jié)構(gòu)氧化鋯陶瓷生產(chǎn)廠家鈞杰陶瓷是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)特種陶瓷和特種陶瓷加工的廠家。公司現(xiàn)有自己的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并與多家科研機(jī)構(gòu)及高等院校建立了密切的產(chǎn)學(xué)科研合作關(guān)。鈞杰陶瓷常年致力于從事特種陶瓷材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造以及現(xiàn)場(chǎng)施工，確保為用戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的特種陶瓷防腐材料及工程服務(wù)。在線(xiàn)咨詢(xún)鈞杰陶瓷電話(huà)：137 1257 4098

材料被切除部分和已加工表面最終分離是通過(guò)拉伸破壞引起，這不是正常切削的結(jié)果。崩碎切削變形帶來(lái)的龜裂一般是順著工件表面一直往下開(kāi)裂的，此時(shí)，由于切削拉應(yīng)力將切削和相粘結(jié)的工件基體一起剝落而形成崩豁現(xiàn)象。需注意的是拉應(yīng)力越大，造成的崩豁現(xiàn)象就越嚴(yán)重，可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)工件的浪費(fèi)。

陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、和元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。陶瓷基片分類(lèi)

  按照陶瓷基片應(yīng)用領(lǐng)域的不同，又分為HIC（混合集成電路）陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷基片、激光加熱定影陶瓷基片、片式電阻基片、網(wǎng)絡(luò)電阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分為模壓片、激光劃線(xiàn)片兩大類(lèi)。結(jié)構(gòu)氧化鋯陶瓷生產(chǎn)廠家
電子封裝陶瓷基片材料的特點(diǎn)


  陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，和塑封料和金屬基片相比，其優(yōu)勢(shì)在于以下幾個(gè)方面：
  1)絕緣性能好，可靠性高。高電阻率是電子元件對(duì)基片的基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠性越高，陶瓷材料一般都是共價(jià)鍵型化合物，其絕緣性能較好。

  2)介電系數(shù)較小，高頻特性好。陶瓷材料的介電常數(shù)和介電損耗較低，可以減少信號(hào)延遲時(shí)間，提高傳輸速度。
  3)熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低。共價(jià)鍵型化合物一般都具有高熔點(diǎn)特性，熔點(diǎn)越高，熱膨脹系數(shù)越小，故陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)一般較小。
  4)熱導(dǎo)率高。根據(jù)傳統(tǒng)的傳熱理論，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理論熱導(dǎo)率不亞于金屬的。


  因此，陶瓷基片材料被廣泛應(yīng)用于航空、航天和軍事工程的高可靠、高頻、耐高溫、強(qiáng)氣密性的產(chǎn)品封裝。陶瓷基片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝，該技術(shù)源于1961年P(guān)ARK發(fā)明的流延工藝，后來(lái)被廣泛地用于混合集成電路(HIC)和多芯片模件(MCM)陶瓷封裝。結(jié)構(gòu)氧化鋯陶瓷生產(chǎn)廠家在線(xiàn)咨詢(xún)鈞杰陶瓷電話(huà)：137 1257 4098