深圳電子工業(yè)覆銅板用硅微粉 銘域硅微粉做填料要求

膠粘劑填料硅微粉石英粉主要特性：

1、硅微粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨  性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產成本。

覆銅板常用的硅微粉填料

在生產覆銅板時，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術多用于薄型化覆銅板生產。

覆銅板常用的硅微粉填料有超細結晶型硅微粉、熔融硅微粉、復合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆銅板對硅微粉性能的要求

（1）對硅微粉粒徑的要求

  在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。

  熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內，其中粒徑應在10μm以下，這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。

  合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。

（2）對硅微粉形態(tài)的選擇；

在各種形態(tài)的二氧化硅中，與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅（樹脂）相比，結晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是zui佳的；

例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐熱沖擊性和熱膨脹系數不如熔融透明二氧化硅；

綜合性能更不如納米硅（樹脂），但從成本和經濟效益上考慮，行業(yè)中更傾向于使用高純度的結晶型二氧化硅。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。

  6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統(tǒng)產品的提檔升級換代的新型材料。

硅微粉的物質結構

二氧化硅有晶態(tài)和無定型非晶體兩種形態(tài)，從硅微粉的概念上來看，它是二氧化硅微粉的統(tǒng)稱，所以硅微粉包含晶體狀態(tài)和非晶體狀態(tài)，它是以硅氧四面體為基本結構形成的立體網狀結構。

硅微粉市場調研報告
報告摘要
硅微粉用途十分廣泛。

我國是硅微粉消費大國，近幾年來，隨著相關產業(yè)的發(fā)展，國內硅微粉市場更加繁榮，但我國生產與消費并不相稱。

本報告介紹了硅微粉的生產技術，系統(tǒng)闡述了硅微粉國內市場狀況;

即:市場需求、流通渠道、價格走勢、利潤水平等生產、經銷和消費企業(yè)關注的重點信息，也對硅微粉的國外市場做了詳細描述，展望了硅微粉的發(fā)展前景。

摘要:按照體顆粒形狀分類的方法將硅微粉分為角形硅微粉和球形硅微粉，通過機械破碎等得到硅微粉產品。

本文論述了硅微粉產品的寬廣應用領域，以及國內硅微粉產品生產與需求概況及其生產技術。

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