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散熱膏分為有機(jī)硅和不含硅型，本品以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，具有不干、不凝固、不熔化，無(wú)毒、無(wú)味，保證電子或電氣設(shè)備的工作穩(wěn)定性，并延長(zhǎng)其使用壽命。
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型號(hào)
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外觀
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錐放度
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使用溫度
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用途和特征
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BG1013
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白色
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310~340
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~15~150
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適用于CPU散熱器的潤(rùn)滑與防護(hù)，具有低摩擦、低力矩啟動(dòng)，降噪音效果優(yōu)異。
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BG1015B
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白色
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310~340
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~30~180
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BG1016
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淺黃色
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310~340
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~15~150
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BG1016B
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淺黃色
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310~340
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~20~180
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性能特點(diǎn)
◆使用壽命極長(zhǎng),降噪音效果優(yōu)異
◆抗氧化變黑性能優(yōu)異力
◆抗磨性能好,銅片、換向器磨損小
◆潤(rùn)滑性、粘附性優(yōu)良,具有比較低的低溫啟動(dòng)轉(zhuǎn)矩和運(yùn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩,
◆極佳的防銹性,換向器、電刷針摩損小
◆與大多數(shù)塑膠材料相容
推薦應(yīng)用
各類風(fēng)扇(微型、電腦風(fēng)扇)電機(jī)軸承,如滾動(dòng)、滑動(dòng)軸承及滑動(dòng)面的潤(rùn)滑
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型號(hào)
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外觀
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錐入度
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導(dǎo)熱系數(shù)（F/m）≥
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介電常數(shù)（W/MK）≥
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使用溫度
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用途和特征
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BG701
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白色
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265~295
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2.0
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4.1
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~40~180
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主要運(yùn)用于電子無(wú)器件的熱傳導(dǎo)媒介，具有不固化、高導(dǎo)熱、低熱阻
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BG702
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白色
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310~340
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3.8
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4.1
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~40~250
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BG703
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灰色
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310~340
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4.0
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4.1
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~40~200
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性能特點(diǎn)：
1. 絕緣,防水,防潮,防震
2. 無(wú)毒、無(wú)腐蝕性、無(wú)味、不蒸發(fā)、不硬化和不熔解。
3. 高導(dǎo)熱、低熱阻
推薦應(yīng)用：電子元器件（如電子芯片,散熱器,發(fā)熱體）的熱傳遞介質(zhì)可提高其工作效率。如大功率晶體管（特別是塑封管）、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙處的傳熱介質(zhì)、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。
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