噴絲汽車腳墊高頻熱合機(jī)（南通咨詢）
而幾家大廠的新的進(jìn)展與動(dòng)向，也是業(yè)內(nèi)人士普遍關(guān)注的熱點(diǎn)。當(dāng)然，這些業(yè)內(nèi)人士的回復(fù)也帶有主觀色彩，不過背后都反映了作為產(chǎn)業(yè)鏈中的一員，他們關(guān)心的問題。華為VR負(fù)責(zé)人張夢(mèng)晗如果我選的話我會(huì)把GoogleDaydream和MicrosoftVR的發(fā)布放在一起說，這代表著Mobile平臺(tái)和PC平臺(tái)的兩大VR標(biāo)準(zhǔn)體系的出現(xiàn)。2017年期待的就是各大公司在VR領(lǐng)域的持續(xù)投入和動(dòng)作，VR以及AR無疑是巨頭們的游戲，我們要看主流，并且觀察市場(chǎng)的實(shí)際反饋。
原理：首要運(yùn)用電加熱控溫作業(yè)原理，選用加熱管針對(duì)壓花模具外表加熱，在皮革外表涂層定型膠水，再經(jīng)過運(yùn)用壓花模具形狀加上一定的氣壓壓力就能夠到達(dá)完壓花作用。

壓花切邊類：

手袋、禮品袋、高爾夫袋、毛巾、羊毛衫、鞋面、鞋底、鞋墊、運(yùn)動(dòng)鞋、運(yùn)動(dòng)服、帽子、服裝、皮革、wallet皮帶、皮鞋、皮具、箱包、地毯、愈加墊、坐墊、腳墊、真皮墊，組成皮墊，植絨布料等產(chǎn)品壓花貼膠等。

熱合焊接類：
轎車遮陽板、轎車門板、方向盤套、反晶格、反光膜、腳墊、坐墊、靠墊、座椅靠背、轎車頂棚、轎車內(nèi)飾板, 工業(yè)皮帶裙邊、擋邊、擋條等產(chǎn)品熱合焊接。

包裝封口類：
牙刷、刀具、電也、U盤、熱水袋、雙面泡殼、單面泡殼、吸塑與吸塑、五金用品、電子產(chǎn)品、玩具文具用品等產(chǎn)品包裝封口。

熱合壓合類：
輸血袋、輸液袋、導(dǎo)尿袋、導(dǎo)尿包、引流袋、醫(yī)用冰墊、醫(yī)用血壓計(jì)袋，醫(yī)用沖刷袋，透析袋、藥袋、腕帶等一次性用品袋的導(dǎo)管焊接。或急救助擔(dān)架、PVC氧氣面罩、PVC氧氣袋、醫(yī)用臨床識(shí)別帶、防褥瘡床墊、醫(yī)用冰墊、防褥瘡坐墊、醫(yī)用沖刷袋、醫(yī)用血壓計(jì)袋、醫(yī)用能量墊等產(chǎn)品熱合壓合。

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特征
1.數(shù)字時(shí)刻顯現(xiàn)，電子指針時(shí)刻操控器,度高
2.發(fā)熱管和加熱板注為一體，安全經(jīng)用，熱力散布均勻
3.電子時(shí)刻操控，工序完結(jié)信號(hào)指示
4.壓力隨意調(diào)校
5.底板裝設(shè)優(yōu)質(zhì)耐高溫泡沫硅膠
高頻機(jī)運(yùn)用前必讀：
(1)確定操作時(shí)運(yùn)用了安全的接地線.
(2)運(yùn)用前查看電壓。關(guān)掉機(jī)器，堵截電源。
(3)當(dāng)您運(yùn)用它時(shí)，避免機(jī)器空加熱時(shí)刻太長(zhǎng)。請(qǐng)您在不運(yùn)用它時(shí)堵截電源。您也能夠把一件報(bào)廢的產(chǎn)品放在機(jī)器作業(yè)臺(tái)上,以避免機(jī)器空轉(zhuǎn)。
高周波長(zhǎng)處
1.手感舒適：柔軟，不沾粘，折疊無阻。
2.耐洗耐穿：耐洗性和耐候性。
3.色牢度：即便是紅與白色之間，也無色移。
4.改善的時(shí)髦外觀：亞光外表。
5.高延展性：即便印刷在彈性較強(qiáng)的織物上也不妨。
6.快速固化：在表層溫度介于170 – 190 ℃時(shí)，表層在8到15秒后固化。
7.操作便利：手藝絲網(wǎng)印花具有恰當(dāng)?shù)恼承院陀|變觸變性。
8.環(huán)保：不含有機(jī)錫，鄰苯二甲酰酯，甲醛，PVC或溶劑。
首要用途：服裝廠；服裝輔料廠；印花壓花廠；制帽廠；制鞋廠；制襪廠，箱包手袋廠；工藝禮品廠；繡花廠；嘜頭織帶廠等 ，免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)。
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這一方面反映出LED芯片出現(xiàn)結(jié)構(gòu)型失衡，即顯示應(yīng)用與照明應(yīng)用爭(zhēng)搶GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)能。另一方面也反映出芯片行業(yè)下游需求的旺盛，根據(jù)調(diào)研反饋，近期白光LED芯片、封裝、燈具訂單情況良好，行業(yè)景氣上行，企業(yè)盈利能力逐步修復(fù)。供給端：價(jià)格戰(zhàn)擠出效應(yīng)明顯，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局改善根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，大陸LED芯片廠的持續(xù)投產(chǎn)使得15年LED芯片供過于求的比例高達(dá)22％，自15Q1至16年Q1，主流LED芯片的價(jià)格跌幅超過30％，封裝產(chǎn)品的價(jià)格也普遍呈現(xiàn)超過20％的跌幅。

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