陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
 
QCW光纖激光加工設備是一種利用連續或可調制的光纖激光通過光學整形和聚焦來加工產品的精細微加工系統，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩定、切割成本低、免維護等特點，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。

設備特點

1. 一體化結構，無污染，結構小巧緊湊，光束質量好，輸出功率穩定，使用壽命長，可實現柔性加工，具有高靈活性，能耗低。

2.采用高品質準直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統，并配備抽塵系統。

3．高精度運動系統，加裝直線電機運動平臺加高精度大理石基座，保證設備運行精密度和穩定性。

4．操作簡便，能滿足自動化生產需求

5．專用激光切割軟件和CCD 自動定位系統，輕松實現大規模生產需求和高精密加工需求。系統軟件功能強大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件，可完成平面內任意的切割圖形編輯與運動。

適用行業

主要用于各類陶瓷、藍寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產品等行業中有著廣泛的應用。

技術指標