深圳市德正智能科技有限公司提供最新bga焊臺圖片，價格，技術參數。

DEZ-R820型光學BGA焊臺的主要特點：

■光學對位系統

①采用高清CCD高精度光學對位系統,確保元器件的精確貼裝；

②光學對位裝置采用手動控制；

■加熱系統

①熱風、紅外混合型加熱方式，上部熱風與下部熱風加熱系統上下對中設計，確保溫度均勻；

②底部紅外加熱器采用陶瓷紅外加熱板，加熱均勻、穩定，壽命持久；

③下部熱風加熱系統可手動升降，可隨時調整加熱高度；

④采用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；

■操作和控制系統

①具有自動拆卸、自動焊接一鍵式操作，操作簡單；

②配置激光紅點定位，引導PCB快速定位；

③貼裝系統可以自動和手動搖桿控制，無需設置繁瑣參數；

④氣源供給采用進口雙滾珠軸流風機，無需外接氣源；

⑤高清觸摸屏人機界面，界面簡潔、易用；

■安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置，有效保護PCB及元器件安全；

②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度；

③運行過程中自動實時監測各加熱器，超溫保護自動斷電，具有雙重超溫保護功能；

④設備具有異常報警和急停功能。

DEZ-R820型焊臺主要參數：

設備總功率：Max 5300W

使用電源：AC 220V 50/60Hz

上部加熱器：1200W

下部加熱器：1200W

底部紅外預熱：2700W

PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和萬能夾具

溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制

適用芯片尺寸： 1×1～80×80mm

貼裝精度：±0.01mm

設備尺寸：L640×W630×H900mm

設備重量：約70KG