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上架日期： 2018年3月6日瀏覽量： 1435次

富士NXT M3模組貼片機租賃全國報價

產品價格：￥（人民幣）

規格：NXT M3

發貨地：東莞

品牌：

最小起訂量：1臺

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東莞市景瀚實業有限公司

誠信商家

會員級別：

認證類型：企業認證

企業證件：通過認證

認證信息：東莞市景瀚實業有限公司

商鋪名稱：東莞市景瀚實業有限公司

聯系人：徐輝鵬（先生）

聯系手機：

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企業郵箱：wilson_xu@dgwiden.com

聯系地址：東莞市大嶺山鎮矮嶺冚村莞長路136號遠景科技園

郵編：523000

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商品詳情

日本富士NXT M3III高速模組貼片機一站式租賃方案

設備租賃的優勢：

1.避免一次性過多的資金投入，節省公司現金流，提高資產回報率

2.規避設備購置后貶值和由于訂單變化導致設備閑置的諸多風險

3.及時淘汰舊設備，讓設備處于行業頂尖水平

4.設備配置靈活，根據不同產品需求靈活調配

5.靈活應對短期訂單，輕松應對淡旺季需求

6.可約定租滿一定期限，以租代購

7.可提供工程師駐廠服務

8.享有免費的長期技術咨詢顧問

我公司服務流程：

1.上門考察客戶實際需求

2.提供專業的產線規劃、場地布局、配套設施、人員要求

3.簽訂合同、設備出廠前的調試和保養

4.安排設備吊裝入廠，工程師安裝調試

5.工程師跟線試產、對員工進行技術培訓指導

6.日常維護保養、工藝改善

特征1

提高了生產率。

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達37,500CPH*(生產優先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測定結果。

特征2

對應0201元件
貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術，可以達到行業頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測定結果。
* 根據本公司2013年6月的調查結果。

·

特征3

提高了操作性。

繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現有的操作體系相比減少了按鍵次數，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。

·

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。

·

M3 III

M6 III

対象電路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運軌道規格）
※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。

48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運軌道規格）
※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類

MAX20種類（8mm料帯換算）

MAX45種類（8mm料帯換算）

電路板加載時間

雙搬運軌道：連續運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

貼裝精度/涂敷位置精度
(以基準定位點為基準)
※貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G	：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

H24G	：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產能
※產能的數值是在本公司條件下的測定結果。

H24G	：37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

H24G	：37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08M	：13,000 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500 cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
OF	：3,000 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

H24G	：0201～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm

高度	：最大2.0mm
高度	：最大3.0mm
高度	：最大13.0mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大9.5mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大25.4mm
高度	：最大6.5mm

模組寬度

320mm

645mm

機器尺寸

L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm

Dyna工作頭 (DX)
吸嘴數量		12	4	1
產能（cph）		25,000 元件有無確認功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸（mm）		0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm	1608～15×15 高度：最大6.5mm	1608～74×74 （32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度 (以基準定位點為基準)		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有無確認功能		○	×	○
元件包裝	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盤	×	○	○

元件供應裝置
智能供料器	對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器	４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元	對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)