雙刀分切，特別適用于分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板；

　　鍘刀式工作，適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板，切板行程在1-3mm以下，絕無操作安全上的顧慮；

　　將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂，防止精密零件受損；

　　可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm；

　　裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制；

　　帶計數功能，產能直觀可見；

　　裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象；

　　非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現象，無馬達驅動，無碳粉污染；

　　非磨擦式切削，無刀具金屬殘留；

　　刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空壓，無須特定切割場所；外觀以防銹保養油擦拭即可；

　　可加配移動工作架，方便移動和操作