bga焊接臺三溫德正智能制造廠家
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DEZ-R820型光學BGA返修臺的主要特點：

上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形， 焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。

可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的 檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設定和修正;

光學對位系統(tǒng)

采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節(jié)裝置，可調節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。