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| 一、設備名片 |
激光劃片機廣泛應用于硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片與切割，特別適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片
| 二、設備圖片 |
| 三：設備組成部件簡介： |
一：激光器系統
激光系統主要由激光工作物質、泵浦模塊、Q器件組成。
二：維運動工作臺
運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構成的二維運動平臺，并且由高精度步進或伺服電機驅動。運動工作臺接收計算機控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進行精確定位，在平面內對工件進行高精度加工
三：冷卻系統
溫度對激光器輸出激光有很大的影響，對于保持激光穩定輸出至關重要。因此冷卻系統采用了我公司的恒溫的智能激光冷水機（激光冷水機詳見附錄二）。注意冷卻液必須使用去離子水或者純凈水（自來水雜質太多容易污染光腔），另外在低于8攝氏度的環境下工作時必須添加防凍劑，而且要經常更換，避免污染聚光腔。
四．計算機控制系統
(1)計算機配置專業工業控制電腦，穩定性好，中文WindowsXP操作系統。
(2)控制系統及板卡
(3)PCI總線的控制卡接口
(4)光電隔離15位數字信號輸入及15位路數字信號輸出，
(5)專用激光劃片軟件激光劃片軟件是WINDOWS界面，全中文操作系統，專業激光劃片軟件。功能強大：激光劃片軟件可在WINDOWS 2000 或XP下運行，采用標準工業控制卡對激光器和二維運動工作臺系統的數據傳輸。
| 四、功能說明： |
激光電源啟動模塊，光腔輸出連續激光；調Q器件對連續激光進行腔內調制，產生脈沖激光（頻率可調），以提高輸出激光的峰值功率；輸出的激光通過擴束鏡擴束，再經過聚焦鏡聚焦到加工工件表面，形成高功率密度光斑（約1000000w/mm²）使工件表面瞬間氣化。同時計算機控制二維工作臺作出一定路徑的運動，激光會在工件表面刻劃出有一定深度的線槽。
| 五、主要技術參數 |
| 激光波長 | 1064nm |
| 激光最大輸出功率 | ≤50W |
| 激光重復頻率 | 1KHz~50KHz |
| 工作臺移動速度 | ≥80mm/s |
| 劃片線寬 | ≤0.05mm |
| 切割厚度 | ≤1.2mm |
| 工作臺行程 | 320×320mm |
| 工作臺面積 | 350×350mm2 |
| 電源 | 三相交流/ 380V/ 50Hz /3KW（單相交流220V/50Hz /3KW） |
| 冷卻方式 | 一體化恒溫循環水冷 |
| 激光冷水機功率 | 1.0KW |
| 額定流量 | 33.3L/min |
六、相關配套設備推薦 |
太陽能組件測試儀
半自動EL缺陷測試儀
全自動EL缺陷測試儀
太陽能電池分選機
激光劃片機
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