一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用

     電子元器件灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠，本產(chǎn)品型號(hào)為ZS-GF-5299G，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 電源模塊的灌封保護(hù)；

  其他電子元器件的灌封保護(hù)

三、技術(shù)參數(shù)

 以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%條件下所測，機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

四、使用工藝

 1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?span> 

     2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。

     3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

 4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好。

 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長固化時(shí)間。在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。

五、注意事項(xiàng)

 1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。

 2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

 3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對(duì)皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對(duì)運(yùn)輸無特殊要求。

 4、存放一段時(shí)間后，膠會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

     5、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。

       a、不完全固化的縮合型硅膠；

b、（amine)固化型環(huán)氧樹脂；

        c、白蠟焊接處（solderflux)。

六、包裝規(guī)格、貯存及運(yùn)輸

1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；

   ② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。

2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。

 3、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

七、建議和聲明

 建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗(yàn)。由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。

資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅新材料科技有限公司 http://www.megasun-tech.com

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