商鋪名稱：深圳市宏中格電氣科技有限公司
聯系人：盧俊升（先生）
聯系手機：
固定電話：
企業郵箱：2589510883@qq.com
聯系地址：深圳市坪山區坑梓街道秀新社區梓橫西路2號206B
郵編：518000
聯系我時，請說是在線纜網上看到的，謝謝！
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
