機器性能
? 晶圓收益：≥99.9；
? 貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
? 每小時產能：≥70 片晶圓；
? MTBF gt;168 小時；
? MTTR lt;1 小時；
? 停機時間 lt;3；
? 更換產品時間：≤10 分鐘

產品技術規格參數
? 晶圓直徑：8”、12”晶圓；
? 晶圓厚度：100～750 微米；
? 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
? 膜種類：藍膜或者UV 膜（粘著力≤8N/20mm）；
寬度：300～400 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05～0.2 毫米；

? 晶圓承載環：8”、12”DISCO 標準；
? 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調；
? 晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；
臺盤可加熱：室溫~100℃；
臺盤手動升降；
? 裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出；

? 防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風扇；
? 切割系統：環型切刀用于8”、12”DISCO 承載環；
? 廢膜處理：自動收取
? 貼膜精度：X-Y:±0.5mm；θ:±0.5°；
? 定位方式：晶圓氣動銷定位/承載環彈簧銷定位；
? 控制單元：基于PLC 控制，帶10.1”觸摸屏；
? 安全防護：配置光簾保護和緊急停機按鈕；

? 電源電壓：單相交流電220V,16A；
? 壓縮空氣： 5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100 升/分鐘；
? 機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
? 體積：850 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含燈高)；
? 凈重：485 公斤；