進(jìn)口無鉛錫膏TLF-204-111A特點(diǎn)：
本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成
連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性
能有效降低空洞
無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能
能有效減少對于鍍金端子焊接時(shí)的焊劑飛濺現(xiàn)象
即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性
芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生



日本田村無鉛錫膏TLF-204-111A特性：
品名 TLF-204-111A 測試方法
合金構(gòu)成（） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃） 216-220 DSC測定
焊料粒徑（μm） 25-40 激光分析
助焊劑含量（） 11.6 JISZ3284(1994)
鹵素含量（） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994)
觸變指數(shù) 0.53 JISZ3284(1994)