.jpg "晶圓撕膜機STK-5020半自動減薄后撕膜設備_SINTAIKE")
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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | SINTAIKE | ||
| 品名 | 晶圓撕膜機 | ||
| 晶圓尺寸 | 4”- 8”晶圓 | ||
| 晶圓厚度 | 150 ~750微米 | ||
| 晶圓種類 | 硅 | ||
| 砷化鎵或其它材料 | |||
| 晶圓定位 | 氣動銷定位 | ||
| 電源電壓 | 單相交流電220V，10A | ||
| 產地 | 中國 | ||
| 體積 | 670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米 | ||
| 凈重 | 125公斤 | ||
| 機器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 晶圓收益 | ≥99.9 | ||
| 每小時產能 | ≥ 80片晶圓 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | STK-5020 | ||
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STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機特點：
桌上型
適用于4”- 8”晶圓
操作簡便
STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機性能：
晶圓收益 ≥99.9
撕膜質量 無裂片
每小時產能 ≥ 80片晶圓
MTBF >168小時
MTTR <1小時
停機時間 <3
更換產品時間 ≤ 5分鐘
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產品技術規格參數
晶圓尺寸：4”- 8”晶圓；
晶圓厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度 lt;45度，并且在 5°～45°可調節；
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；
臺盤可加熱：室溫~100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；除靜電離子風扇；
晶圓定位：氣動銷定位；
控制單元：基于PLC 控制，并配有7”觸摸屏；
驅動單元：伺服馬達驅動；
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘100升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(含燈高)
凈重：125公斤；?
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