商鋪名稱(chēng):上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
聯(lián)系人:陳靜靜(小姐)
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企業(yè)郵箱:lee.li@hapoin.com
聯(lián)系地址:上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵編:200233
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產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 岡本 | ||
品名 | 晶圓背拋減薄機(jī) | ||
別名 | 晶圓研磨機(jī) | ||
英文名 | wafer back grinding | ||
產(chǎn)地 | 日本 | ||
加工定制 | 否 | ||
尺寸 | 3270x3214x2005 mm | ||
同時(shí)處理枚數(shù) | 7 | ||
加工物 | Si wafer | ||
最大加工直徑 | Ф300㎜ | ||
主軸轉(zhuǎn)速范圍 | 0~3000rpm | ||
主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 | 5.5kW/4kW | ||
主軸數(shù) | 2 | ||
工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 | 1~300rpm | ||
可售賣(mài)地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
型號(hào) | GNX300BPB |